特色 ● 线材切割、单端(或双端)剥离、单端(或双端)压接、单端插入热缩槽和加热、单端套筒插入机 ● 整台机器支持多个方面的定制,包括切割和剥条长度。 ● 可选压接力监测设备(CFM)和目视检查设备


25K/瓶 BGA 焊球 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.76mm 含铅锡 BGA 返工修复工具 Reballing Reapir 特点:1.焊锡膏是 IC 植球的最佳选择。2.在 IC 元件封装结构中代替引脚使用。3.请注意:有25000个/瓶。瓶子的尺寸是固定的。滚珠球越大,装的越多。如果是小滚珠球,产品只占用瓶子很小的空间。全新,高品质。锡球:0.76,0.65,0.6,0.55,0.5,0.45,0.40,0.35, 0.3、0.25MM颜色:如图所示球合金:Sn63/Pb37标准:RoHs 可用且经过 SGS 测试数量:25000 件/瓶包装包括:25000 件/瓶注意:1.1 厘米=10 毫米=0.39 英寸。2.由于手动测量,请允许 1-2 毫米的误差,并确保在订购前不介意。3.请了解颜色可能存在色差...